上海微电子全新封装光刻机将于年内交付;高通领跑二季度全球IC设计市场;苹果折叠屏手机预计2023年问世 | 新闻速递

2021-09-22 10:37

 

三分钟了解产业大事

 

1

上海微电子推出新一代先进封装光刻机:首台将于年内交付

 

9 月 19 日消息,据上海微电子装备集团官方公众号,上海微电子近日举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据介绍,上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。

 

上海微电子称,该封装光刻机可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。据报道,目前,上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台封装光刻机将于年内交付。

 

2

IDC:2021 年半导体市场预计增长 17.3%,2025 年将达到 6000 亿美元

 

9 月 19 日消息,IDC 最新报告显示,预计 2021 年半导体市场将增长 17.3%,而 2020 年为 10.8%。报告指出,手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及 Wi-Fi 接入点等引领了内存价格上涨。随着产能加速扩张,IC 短缺将在 2021 年第四季度持续缓解。

 

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同时,IDC 预计 2025 年半导体市场到将达到 6000 亿美元,2021-2025 年平均增速为 5.3%。报告预计,行业将在 2022 年年中达到平衡,随着 2022 年底和 2023 年开始大规模产能扩张,2023 年或将出现产能过剩。此外,晶圆价格在 2021 上半年上涨,IDC 预计由于成熟工艺原料成本和产能原因,今年剩余时间价格将继续上涨。

 

3

投行称苹果、联发科将削减台积电代工订单,主要是 7/5nm 工艺

 

9 月 19 日消息,据联合日报,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的 7nm 和 5nm 制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。

 

投行预计,苹果和联发科削减台积电 5nm、7nm 工艺的代工订单,将导致台积电四季度的营收,由此前市场预计的增长 10%,下降到增长 5%。

 

4

搭载大疆车载解决方案的量产车将于不久后亮相,自动驾驶领域研发已达 5 年

 

9 月 18 日消息,大疆车载官方微信公众号发表文章,对无人机和自动驾驶技术做出解释。官方表示,与其说大疆是无人机公司,倒不如说大疆是专注于智能机器人研究的公司来的贴切。而无人机是其中一个智能机器人的具体落地表现。

 

大疆表示,早在 5 年前(2016 年)便成立了车载项目,针对自动驾驶所需解决的感知、定位、规划和控制四大问题进行研发。经过多年的实践,大疆拥有了一整套适用于智能机器人的完善系统架构,目标是运用这样完善的系统架构,设计制造安全的自动驾驶解决方案。大疆透露,搭载大疆车载解决方案的量产车将于不久后与消费者见面。

 

5

【TrendForce:高通领跑二季度全球IC设计市场,英伟达排名第二

 

9 月 19 日消息,TrendForce集邦咨询最新统计显示,半导体产能仍处于供不应求状态,芯片价格继续上涨,带动 2021 年第二季全球前十大 IC 设计业者营收至 298 亿美元,年增 60.8%。

 

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数据显示,在前十大 IC 设计公司中,位居营收排名第一名的是高通,其处理器与 RF 射频前端部门等营收成长强劲。英伟达则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动,位居第二名。第三名则是博通,其营收主力来自于有线网络通讯与无线芯片。此外,联发科与联咏的表现也很亮眼,年成长率皆超过 95%。

 

6

字节跳动公开深度学习新技术:随意变脸/照片会动,算量大幅减少

 

9 月 19 日消息,字节跳动技术团队在其官方公众号发表文章,介绍了字节跳动的一项深度学习新技术。深度学习模型中的生成式对抗网络(GAN),可以用于图片风格迁移、图像编辑、图片生成等场景,为画面以及视频改变风格。

 

据悉,字节跳动技术团队近日推出了一项自研 GAN 压缩算法,名为“在线多粒度蒸馏技术”,简称 OMGD。这项算法能够极大降低 CycleGAN 和 Pix2Pix 模型的算力消耗,分别降至原来的 1/40 和 1/46。

 

7

电动汽车运算芯片需求火热使台积电获益,将推出 N5A 制程车用芯片

 

9 月 19 日消息,根据经济日报消息,目前的的电动汽车大多数搭载智能辅助驾驶系统,各大厂商的目标是实现 Level 5 级别自动驾驶,因此对高性能运算芯片的需求十分高。根据 DIGITIMES Research 估计,到 2025 年全球电动汽车的出货量可以达到 973.2 万辆,今年起每年的增长幅度可以达到 17%。这部分汽车将搭载高性能自动驾驶芯片,使得台积电获益。

 

报道称,为了满足汽车运算需求的增长,台积电有望使用最新的 N5A 5nm 制程工艺制造车用芯片,预计产品将于 2022 年第三季度问世。除此之外,台积电还提供 28nm 制程的闪存芯片,以及 28、22、16nm 制程毫米波射频芯片。台积电还有能力制造高灵敏度的互补金属半导体影像传感器芯片、光学雷达传感器和电源管理芯片,抢占车用芯片市场。

 

8

零部件持续短缺,丰田14家日本工厂将临时停产

 

9月19日消息,据日经中文网,丰田日前发布消息称,由于已宣布 10 月实施减产,日本的 14 家工厂将实施临时停产,最多停产 11 天。以东南亚为中心,新冠疫情的蔓延导致零部件持续短缺,丰田预定 10 月在全球范围内减产约 33 万辆(海外 18 万辆,日本国内 15 万辆),相当于原生产计划的 4 成。

 

丰田在日本 14 家工厂的 28 条生产线中,14 家工厂的 27 条生产线将实施临时停产。丰田 9 月 10 日发布了 9 月追加减产和 10 月实施减产的消息,但表示具体生产安排日程正在详查。关于 11 月以后的计划,丰田将以恢复正常生产为目标,对受到影响的零部件进行替代采购。丰田打算尽量最早于 2021 年度内挽回局面。

 

9

【消息称苹果将推两款折叠屏手机,预计 2023 年问世】 

 

9 月 19 日消息,据 Business Korea 报道,有业内的消息人士表示,苹果正在开发两款折叠屏手机,预计将于 2023 年问世。该消息人士透露,苹果将推出的这两款折叠屏手机,可能一款为左右开盖式,另一款为上下掀盖式。

 

消息人士还指出,苹果和 LG Display 目前正在共同开发一种可折叠 OLED 面板。据介绍,这种面板将采用蚀刻技术,以减少内折式显示面板的厚度,可能是 7.5 英寸面板。苹果的可折叠手机可能是将首次采用这种新型面板。

 

10

中国电信与科大国盾量子联合成立量子公司,推动科研成果转化

 

9 月 18 日消息,在合肥市人民政府和中国电信安徽公司共同主办的 2021 量子产业大会上,中国电信和科大国盾量子联合成立的中电信量子科技有限公司正式揭牌。中国电信党组书记、董事长柯瑞文表示,中国电信积极参与量子科技研究,发挥企业优势,打造量子产业生态圈,推动量子通信科研成果转化。

 

END

 

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