AMD拟与联发科成立合资公司;2026年整体封装市场预计为954亿美元;英特尔亚利桑那州两座芯片工厂动工 | 新闻速递

2021-09-26 11:02

 

三分钟了解产业大事

 

1

【消息称 AMD 将与联发科成立合资公司,开发笔记本 SoC】

 

9 月 24 日消息,根据 Digitimes 报道,业界近期有传言称 AMD 正在与联发科进行洽谈,组建合资公司。这一合资公司将致力于开发整合 Wi-Fi、5G、和高速传输技术的 SoC,用于笔记本电脑等产品。预计这一 SoC 将集成联发科的 CPU 处理器以及 AMD RDNA 架构的 GPU。

 

外媒 ComputerBase 表示,这并不是两家公司第一次合作,近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片 AMD RZ608,而这其实是联发科 MT7921K 的马甲款。此前 AMD 主要与高通进行合作,新公司的成立,有望继续加大联发科的市场影响力。目前,双方均未对成立合资公司的消息发表评论。

 

2

华为欧拉操作系统与鸿蒙实现内核技术共享,未来可自动识别连接鸿蒙终端

 

9 月 25 日消息,在华为全联接 2021 大会上,面向数字基础设施的开源操作系统欧拉(openEuler)全新发布。据悉,欧拉操作系统可部署于服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等各种形态设备,应用场景覆盖 IT、CT和 OT,实现统一操作系统支持多设备,应用一次开发覆盖全场景。

 

华为表示,欧拉和鸿蒙已经实现了内核技术共享,未来计划在欧拉构筑分布式软总线能力,让搭载欧拉操作系统的设备可以自动识别和连接鸿蒙终端。后续进一步在安全 OS、设备驱动框架、以及新编程语言等方面实现共享。通过能力共享、实现生态互通。

 

3

【Yole:2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元

 

9月25日消息,日前,市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告,预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元,2026 年将达到 475 亿美元,2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高,在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25% 和 15%。

 

Yole 表示,2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元,由于先进封装市场的持续发展势头,在整个封装市场中的份额不断增加,到 2026 年将达到近 50% 的比例。

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4

马斯克:全球芯片短缺问题有望于明年解决,产能将大幅提高

 

9 月 24 日晚间消息,据报道,特斯拉 CEO 埃隆・马斯克(Elon Musk)表示,当前仍在持续的半导体危机有望于明年结束。马斯克认为,芯片短缺是个短期问题,而不是长期问题。他说:“有许多芯片制造厂正在建设中。我认为,到明年芯片产能将大幅提高。”

 

马斯克并未说明有哪些芯片工厂正在建设中。虽然英特尔和台积电已经宣布了在美国建设新工厂的计划,但预计几年内还不会上线。

 

5

工信部部长肖亚庆:坚持单车智能和网联赋能并行,推动智能网联汽车产业高质量发展

 

9 月 25 日消息,据“工信微报”微信公众号消息,工信部部长肖亚庆在2021 世界智能网联汽车大会上表示,要认真贯彻落实,牢牢把握汽车产业变革趋势,把发展智能网联汽车作为重要战略方向,坚持单车智能和网联赋能并行发展路径,推动智能网联汽车产业实现高质量发展。

 

肖亚庆指出,近年来,我国推动汽车网联化、智能化与电动化协同发展,智能网联汽车呈现强劲发展势头。关键技术不断突破,L2 级乘用车新车市场渗透率达到 20%。他还强调,我国智能网联汽车发展正从测试验证转向多场景示范应用新阶段。要加快规模化示范应用,以城市/区域为载体,深化“车-路-网-云”协同发展,扩大北斗导航、5G 通信等技术和产品应用。

 

6

【恒大汽车:恒大・养生谷及新能源汽车生活空间配套部分项目停工】

 

9 月 25 日消息,恒大汽车在港交所公告称,鉴于集团流动性的问题,在恒大・养生谷及新能源汽车生活空间配套中,造成有延迟支付供应商和工程款情况,导致部分相关项目停工。截至公告日期,恒大集团为部分项目争取复工未获得重大进展。

 

恒大汽车还称,该公司仍然在接触不同的潜在战略投资者,为集团引入新投资者,截至公告日期仍然在尽职调查及磋商过程中。截至公告之日,该集团尚未与投资者签订任何有法律效力的协议,是否能实现上述潜在出售尚有不确定性。

 

7

百度造车新进展:集度已开展模拟样车智能驾驶开发

 

9 月 24 日消息,集度 CEO 夏一平宣布,集度成立 207 天,软件团队已基于 SIMU Car(模拟样车)与百度 Apollo 团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。

 

夏一平公布了集度和 Apollo 工作人员在车内开展软件调试的照片。据悉,集度已在 9 月份基于模拟样车开展软件层面的开发,SIMU Car 正处于这一过程中的早期研发阶段。集度通过对基础车的电子电气架构调整,将智能座舱功能、智能驾驶的开发前置,以提高研发效率。集度汽车 CEO 夏一平曾透露,第一款车将于 2022 年春天发布。

 

8

英特尔位于亚利桑那州的两座芯片工厂破土动工

 

9 月 25 日消息,当地时间星期五,英特尔在亚利桑那州的两座芯片工厂破土动工,这是其成为主要芯片代工厂商计划的一部分。耗资 200 亿美元的这两座工厂,将使英特尔在位于亚利桑那州园区的芯片生产工厂数量达到 6 家。它们将采用最先进的芯片生产工艺,英特尔希望借此重获芯片制造领域领头羊地位。

 

在亚利桑那州新建的这两座工厂,是首批英特尔在建设时就考虑为客户代工的芯片工厂。长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据复兴计划,它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)说,要确定新工厂产能中用于代工的比例还有些为时过早。他说,新工厂每周将生产“数千”片晶圆。

 

9

5 分钟充满,中国科研人员研发出新型快充锂电池】 

 

9 月 25 日消息,根据新京报报道,在2021 中关村论坛上,北京低碳清洁能源研究院院长卫昶表示,北京低碳院的研究人员自主研发了一款新型快充锂电池,可以在 5 分钟内充好电。

 

根据官方介绍,研究院已经研发出 NICE-SC1 快充型锂离子电池负极材料。这种新型锂电池可以应用于两轮电动车、新能源汽车等,目前这款产品还在试用阶段,已经搭载于两轮电动车进行测试。

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10

亚马逊云服务计划 2024 年之前在新西兰建设首个数据中心区域

 

9 月 24 日消息,据国外媒体报道,云计算巨头亚马逊云服务(AWS)透露,计划在 2024 年之前在新西兰建设首个数据中心区域,这将允许该国的企业在本地存储数据,并减少延迟。

 

据外媒报道,这个新的亚太(奥克兰)区域将由三个可用性区域组成,将加入现有的横跨 25 个地理区域的 81 个可用性区域。报道称,这是 AWS 在基础设施方面的最新扩张,因为它寻求保持在利润丰厚的云市场的控制权。

 

END

 

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