英特尔宣布将为高通代工,采用 20A 制程工艺

2021-08-03 15:08

7 月 27 日消息,英特尔公司表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。
 
英特尔称,公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布,它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
 
英特尔还表示,公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的 5 个制程工艺发展阶段,包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。
 
据悉,英特尔近日宣布将为其制程节点引入了全新的命名体系,创建一个清晰一致的框架,来帮助客户对整个行业的制程节点演进建立一个更准确的认知。此外,英特尔还公布了近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia,以及英特尔将采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。

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